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BGA器件无铅再流焊温度场仿真设计(附APDL程序)(新品)

BGA器件无铅再流焊温度场仿真设计(附APDL程序)(新品)

摘 要 尽管焊接缺陷、焊点可靠性等焊接质量仍然与焊膏印刷、 贴片等前面多道工序有关,但据研究结果和生产统计表明,更多的焊接缺陷来源于再流焊工艺本身。再流焊是预先在PCB(Printed Circuit Board)板的焊接部位(焊盘)放置适量和适当形式的焊料,然后贴放表...

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